2007年IEC TC47、SC47A、SC47E会议情况

　　IEC TC47是半导体器件标准化技术委员会，目前下设SC47A（集成电路标准化分技术委员会）、SC47D（半导体器件封装标准化分技术委员会）和SC47E（半导体分立器件标准化分技术委员会）三个分技术委员会，委员会和分技术委员会下面均有工作组。我所是SC47A、SC47D的归口单位，是国家半导体器件集成电路标准化分技术委员会（对应SC47A）的秘书处单位。

　　2007年11月5日至9日，IEC TC47、SC47A、SC47E及相关工作组会议在法国图卢兹的freescale召开，来自英国、美国、德国、日本、韩国和中国的数十名代表参加了会议。我所派员参加了本次会议。会议期间，中国代表能够积极发言，但由于没有提案，会议重点和焦点均不能由我方主导。

　　会议通报了IEC TC47与其他几个技术委员会的联络情况，特别通报了IEC 成立TC113“电子和电气产品及系统用纳米技术标准化委员会”，认为应该与之建立联系,会议介绍了IEC的最新动态.

　　会议决定SC47A、SC47D、SC47E分会下次会议与TC47年会在同时同地举行。

　　会上，TC47/WG4（微电子机械器件）工作组组长OHWADA先生（日本）提出应将工作组提升为分技术委员会，分会下再按技术领域设若干工作组”。分会的工作范围包括术语和定义、字符符号、关键参数和特性、测量方法、可靠性试验方法和材料的测试方法等，日本国家委员会已经表示愿意承担分会秘书处的责任。”

　　工作组成员和临时旁听的代表就成立分会没有提出异议，但就新分技术委员会的名称展开了激烈的讨论。会上讨论决定在向IEC中央办公室提交成立新分技术委员会时以“Micro Electronics Mechanical Systems”作为正式名称。

　　本次年会日本代表团和韩国代表团人数众多，很多提案也是日本和韩国提出的，特别是日本，已经承担了大量的总会、分会和工作组的主席和秘书处职责。日韩现象值得重视，标准化的投入产出比是很高的，对标准化的重视必须从人员、经费两方面跟上。由于这块经费投入的直接产出少，必须从国家层面加大对国际标准化的投入，加快培养有能力参加国际标准化工作的人才，努力推进国内企业参与国际标准化的进程，提出自己的提案，实质性的参与国际标准化工作，在国际上反映出中国在这些领域的真实实力。