微电子机械系统（MEMS）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点。微光电子机械系统（MOEMS）是一种将MEMS技术引进到光电子中的新应用。近几年，MEMS/MOEMS技术的迅速发展使其在汽车、医疗、通信及其他消费类电子产品中获得了广泛的应用。但影响MEMS/MOEMS技术飞速发展的关键，就是封装技术。
本书是国际上较系统全面阐述MEMS/MOEMS封装的著作，作者是微电子封装界的知名专家、美国表面组装协会的董事。本书主要介绍MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，本书给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。
本书不仅适用于从事封装工作的研究人员，也有助于MEMS从业人员解决封装的关键问题，同时也对MEMS工作者了解封装知识具有很大的参考价值。本书也可作为高校电子封装专业和MEMS专业本科高年级学生及研究生教材。