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表面组装技术（SMT）是电子元器件的一种新型组装技术。本书依据表面组装技术（SMT）的最新标准，突出无铅化的发展趋势和应用特点，比较全面和系统地介绍了国内外表面组装技术的发展与最新技术动态，主要内容包括电子元器件组装技术的演变、表面组装技术应用现状与发展趋势、表面组装元器件、表面组装印制电路板、焊膏涂敷技术、元器件贴装技术、表面组装焊接材料、波峰焊与再流焊技术、表面组装清洗技术、表面组装测试技术、静电防护与返修技术等。本书内容新颖丰富、翔实全面、覆盖面广，行文通俗易懂，兼备知识性、系统性、可读性、实用性和指导性，技术理论与应用实践相结合的主导思想始终贯穿于全书。
本书可作为从事电子产品和电子系统设计、制造的广大工程技术人员、实验人员和维修人员的技术参考书，也可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材。
