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电子设备用固定电容器第22部分: 分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器

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详细信息 商品参数 推荐商品 相关商品 促销活动 相关信息

　　本分规范适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB/T14472-1998。
　　本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T 2693-2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般特性要求。

发布日期： 2007-6-29
实施日期： 2007-11-1

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电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

电子设备用固定电容器第22部分: 分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器