本书为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造，陶瓷精密加工等）也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。

本书适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。