欧盟RoHS指令豁免条款

　　截止到2005年10月25日，已通过欧委会批准并正式公布的RoHS豁免项。

　　一、2002/95/EC附录上的十条

　　免除第4（1）条中所要求的铅、汞、镉和六价铬的应用
　　1.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
　　2.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：
　　-盐磷酸盐10毫克；-正常的三磷酸盐5毫克；-长效的三磷酸盐8毫克。3.特殊用途的直管日光灯中的汞含量；
　　4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
　　5.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；
　　6.钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；
　　7.高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
　　用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
　　用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
　　电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；（该项在2005/747/EC中作了修改）
　　8.根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀。（该项在2005/747/EC中作了修改）
　　9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
　　10.根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：台卡二苯醚（DecaBDE）；特殊用途的直管日光灯中的汞；以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；灯泡。二、2005年10月13日正式公报最新豁免项目（2005/717/EC）十溴二苯醚在聚合物中的使用青铜轴瓦和衬套中的铅三、2005年10月21日正式公报最新豁免项目（2005/747/EC）2002/95/EC第7条修改情况高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85%的合金中的铅）；用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）2002/95/EC第8条修改如下：电触点中的镉及镉化合物以及根据第76/769/EEC号指令修改的关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉镀层中的镉。

　　二、最新增加豁免项目顺应针联接系统中使用的铅；热导项枪钉模组涂层中所用的铅；
　　光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉；
　　微处理器针脚及封装联接所使用的含有80%~85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅；
　　封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
　　资料来源：EBORoHS认证中心